景旺电子:公司的SLP工厂已有封装载板业务
2023-08-17 17:43:15
来源:每日经济新闻
(资料图)
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司的封装技术包括哪些领域?有interposer的产品吗?
景旺电子()8月17日在投资者互动平台表示,公司的SLP工厂已有封装载板业务,可批量供应COB、BGA、SIP、CSP等封装类型产品,产品覆盖种类多样,包括interposer类产品、通信模组类封装载板、存储类封装载板等。
(文章来源:每日经济新闻)
关键词: